2024年智驾技术及市场应用有哪些关注点？

     发布时间：2024-04-14 16:30:18

2024年英伟达有四大值得关注点：

一是吴新宙领衔的智驾团队能否快速交出一份满意答卷；

二是Thor的新定点项目会有多少（刚刚GTC大会上黄仁勋亲自官宣了比亚迪、广汽、小鹏将会搭载Thor平台），J6P的冲击会有多大；

三是除了Orin N，英伟达在中阶智驾领域是否还会继续出手；

四是2024年汽车业务营收和占比相比2023年会有多大提升，毕竟2023年的车载营收虽突破10亿美金，但占比仅1.79%，与英伟达对应投入相比还很不相称。

从英伟达和地平线的模式来看，纯芯片模式正在备受挑战，日益需要智驾方案配合，才能把控整个交付节奏，尤其是高阶智驾功能，开发过程极其复杂，长尾场景繁多，匹配整车的量产节奏挑战极大。

另外，如果仅仅依靠其他算法Tier 1，一方面控制力不足，另一方面很难满足快速跑马圈地的竞争需求。

所以从Tier 2向混合Tier 1跨越成了一个理性抉择，当然Tier 2的商业模式依然还会保留。

3. Momenta，算法供应商向全栈Tier 1转型

第三种是从纯算法Tier 1向全栈Tier 1转型，典型代表是Momenta。

2023年OPPO旗下的哲库解散，其中一大批高管被Momenta招揽，后者开启了自研智驾芯片的大门，之前Momenta在多个项目中基于英伟达Orin X和Orin N进行中高阶智驾方案开发。

但考虑到日益增加的市场竞争压力，Momenta也希望从底层提升掌控力，自研芯片成为了一个很自然的选择。

据相关媒体报道 ，Momenta芯片已经进入到IP开发阶段，进展颇为顺利，据说是一款高算力芯片， 芯片参数将是2024年的一大关注点。

相信新的芯片将会给Momenta带来更多不同的市场打法，是否完全放弃第三方芯片平台也未可知，核心要看首款芯片的量产能达到什么水平以及后续的市场反馈。

另外，未来Momenta会不会像地平线一样单独作为Tier 2供应芯片，理论上存在可能性，如果果真如此，地平线又会增加一个强劲对手。

4. 纯正的芯片老炮：TI、高通、瑞萨等

第四种是纯正的芯片Tier 2，大多是海外传统汽车芯片厂，如TI、瑞萨、高通、AMD、安霸等。

智驾芯片领域要说最低调务实的厂商，没有哪家能比得上TI，TI TDA4系列芯片最早于2020年推出，主打多核异构，配有包括Cortex A72/Cortex R5F/DSP/MMA等在内的不同类型处理器，异构计算资源丰富，芯片设计高度集成化，极限压缩芯片成本。

从算力角度，TDA4系列分为VL、VM和VH三个型号，涵盖不同类型的中低阶智驾需求，产品定义稳准狠，体现了TI深刻的商业思考。TDA4虽好，但用好TDA4并不容易，需要很强的工程化能力，放眼智驾领域，大疆就是那个“有缘之人”。

且不论云朵智驾版的整车定义，光灵犀智驾就让人眼前一亮，比如覆盖全国的高速领航、全场景记忆泊车、智能泊车等全方位的主被动安全功能。“为所有人，提供安全、轻松的出行体验”的愿景决定了大疆选择走高性价比路线，所以二者可谓是相互成就。

但是算力瓶颈依然存在，大疆也在基于算力更高的高通SA8650打造新的成行平台（支持高性价比城市NOA）。鉴于此，我们也关注TI是否会在今年推出更高算力的智驾芯片，来满足客户高阶智驾需求。

瑞萨和Mobileye一样，靠低算力芯片占据了L2级别ADAS可观的市场份额，但区别于Mobileye的全栈思路，瑞萨只做Tier 2，由合作的Tier 1提供ADAS解决方案。其中博世是瑞萨异常紧密且重要的合作者，博世推出的第三代单目一体机MPC3内置了V3H芯片（4 TOPS），被多个国际OEM巨头采用，撑起了瑞萨车载ADAS产品线的基本盘。

瑞萨2020年曾发布过V3U，性能不俗，算力增加到60 TOPS，CPU采用8核心A76，算力98kDMIPS，基于12nm工艺。后瑞萨又基于V3U剪裁，推出了V4H，去掉了4个A76内核，AI算力下降到34 TOPS，改用先进的7nm工艺，预计24年Q2量产。

24年需要关注瑞萨能否守住低级别智驾市场优势，同时向上发力突破，打入中阶智驾市场，并站稳脚跟。

高通一直是汽车芯片领域的重要玩家，不过被外界熟知的更多是其座舱芯片8155和今年火爆的8295。其实高通2021年就推出第一代智驾芯片Ride——SA8540，第二年又发布了SA8650，包括100 TOPS和50 TOPS两个版本。目前Momenta和大疆车载都在基于该芯片做相关开发，百人会上大疆车载负责人给出的7000元BoM成本城市NOA的王炸消息就是基于高通SA8650P平台，强悍实力可见一斑。

据媒体报道，今年高通已经拿到了丰田和一汽红旗的定点，大有携座舱之势直扑智驾之态。24年高通有两个动向值得跟踪，一是舱驾一体芯片的进展，之前做舱驾一体很多来自智驾芯片背景公司，而座舱芯片的know-how却大有不同，座舱科班出身的高通可能给业界带来惊喜；二是高通收购Veoneer后，已经具备较完备的全栈能力，在多大程度上承担Tier 1的角色并不是一个技术问题而是一个商业问题。

AMD智驾业务得分两条线来表，一是旗下Xilinx的车载FPGA SoC业务，算力较低，进入市场早，主攻低阶ADAS功能，如泊车辅助或一体机等，相比于车载传感器FPGA业务，智驾SoC占比会越来越小；二是AMD正统的高算力SoC业务，2024 CES上推出7nm制程的智驾芯片Versal Edge XA，最高算力可到161 TOPS，规格灵活可扩展，虽然起步晚，但AMD对其给予厚望，到底能在2024年打下多大的智驾市场值得期待。

安霸早期从事运动相机芯片和安防视觉芯片，积累了丰富视觉算法经验，后转型到汽车行业，把车载芯片作为其核心业务领域。2022年1月发布首款智驾SoC CV3系列芯片，采用三星5nm制程，16个ARM Cortex-A78AE CPU内核，自研CVflow架构，等效算力达到500 eTOPS（安霸一直坚持用等效算力来衡量自家芯片AI性能）。

目前公开的量产项目并不多，仅大陆官宣过联合开发面向L4的自动驾驶方案，安霸在智驾芯片方面投入不小，也曾收购4D Radar厂商傲酷，期望发挥4D Radar、Camera与智驾芯片的协同作用。24年安霸凭借CV3能在智驾掀起多大的浪花仍待观察。

5. 国内初创芯片公司：黑芝麻、辉羲、爱芯

第五种是一众初创Startup公司，主要来自国内，普遍定位Tier 2，典型为黑芝麻、辉羲智能、爱芯元速、芯擎、为旌、后摩、酷芯、超星、砺芯、星宸。

黑芝麻曾在2022年取得了不俗的交付成绩，是国内唯二量产高算力芯片的公司。

黑芝麻布局了两个智驾芯片平台，一个是华山二号A1000系列，A1000涵盖A1000L、A1000和A1000Pro三款不同算力型号，算力分别为16 TOPS、58 TOPS和106 TOPS，精确瞄准低中高算力市场。

目前A1000/A1000L已经拿到吉利系、东风、一汽红旗、江淮、合创等多家主机厂的定点项目，但A1000Pro的定点仍需进一步观察。

另一款武当系列C1200瞄准跨域融合，特别是舱驾一体，据说舱驾一体的概念今年得到国内主机厂的高度关注，但也有观点认为舱驾一体为时尚早，短期难以落地。

所以2024年对黑芝麻异常重要，一方面要尽快提升出货量，增强工程交付能力，提高生态水平，另一方面要适时拿出更先进的高算力芯片，深度参与城市NOA竞争。

辉羲智能成立于2022年，时间不长，成立伊始就定位高算力芯片Tier 2。

传闻第一款芯片算力超过200 TOPS，高举高打，坚持“数据闭环定义芯片”策略，主攻城市NOA，预计今年量产落地，经纬恒润正在基于该芯片开发相关域控平台，预计2025年量产。

2024年辉羲智能能否顺利量产第一款芯片，并收敛明晰战略打法和生态策略，拓展更多定点客户，同时是否会规划新的中低算力芯片产品线，都是值得关注的点。

爱芯元速是2023年一匹十足的黑马，去年7月从安防领域正式切入智驾，第一步是从低成本小算力智驾SoC芯片入手，首发的M55H算力为8 TOPS，支持低阶L2行泊一体，架构上主打混合精度NPU和爱芯智眸AI-ISP，产品层面主打低成本和低功耗，对标J3、V3H、EyeQ4和TDA4 VL，快速量产，来势汹汹。

2023年实现了10万片级别出货，成功搅局了低算力智驾市场，特别是一体机领域。24年M55H能否持续收获新的市场份额，以及接下来两代中高算力芯片M76H和M77H能否向上攻克行泊一体、高速和城市NOA市场是我们观察的重点。

2024年对智驾创企是一个坎，头部公司产品矩阵从高到低越来越完善，逐渐形成合围之势，如何寻找细分赛道有效突围，极其考验商业模式、产品规划和执行力。

由亿咖通和安谋中国合资的芯擎在座舱领域通过龙鹰一号站住了脚，23年随吉利项目出货20万片，目前也推出了智驾芯片AD1000，算力超过240TOPS，预计24年启动量产，新芯片的定点进展值得关注。

为旌作为智驾行业的新兵，推出了VS909、VS919L、VS919三款低算力芯片，V909算力8 TOPS，主打基础的ADAS应用，VS919L和VS919的算力分别为12 TOPS和24 TOPS，后者支持单芯片行泊一体功能，三款芯片均内置高等级安全岛，取代外部独立MCU，简化域控架构，降低综合成本。整体上为旌战略清晰务实，瞄准的是中低阶市场，也是目前最大的细分市场，我们将持续关注芯片量产后的市场表现。

其他初创公司还有后摩、砺芯、超星、酷芯，打法策略各不相同，像后摩主打存算一体大算力芯片，砺芯则发挥Chiplet互连的技术优势，但从技术上来看，各家产品仅初具雏形，仍处于早期阶段，考虑到团队车载工程能力薄弱、量产经验少，能否按预期实现工程落地才是2024年最大生存考验。

6. 蔚小理，头部主机厂布局自研

第六种是新晋主机厂自研模式，基本都为新势力，包括已官宣的蔚来，以及传闻中的小鹏、理想。

主机厂，特别是新势力因着力打造智驾卖点，对于高算力芯片一直情有独钟，加上Tesla和华为问界的成功让芯片自研显得更有诱惑力。自定义芯片需求，让软硬全栈一体结合更紧密，充分发挥系统效能，打造更深的护城河，仿佛成了新势力突围的利器。当前各家普遍是基于英伟达Orin X来打造城市NOA功能，没有太多选择余地，但地平线J6将可能改写这一局面。

蔚来去年发布了自研的神玑芯片NX9031，采用5nm先进工艺，包含32核CPU，具体算力尚未公布，据信是对标4颗Orin X组合。2024年该芯片量产进展以及基于此芯片蔚来智驾未来如何演进值得跟踪。

小鹏从2020年开始在中美两地布局芯片自研，有消息透露目前芯片已流片回来，芯片设计服务由日本索喜提供，2024年是否会官宣芯片进展，以及是否会搭载到百人会上何小鹏剧透的10-15万车型上，均值得期待。

理想是新势力中较为保守的一家，但李想本人也曾坦诚“如果理想自己做推理芯片，可以做到像特斯拉一样的成本，因为算法掌握在自己的手里，也包括后面整个的训练平台、训练芯片自己做”。所以自研芯片在理想内部肯定是绕不过去的方向，据相关媒体报道，理想芯片团队规模已达百人以上，主要专注智驾芯片NPU模块设计上，预计今年会有重大进展。

7. 战略放弃：寒武纪、零跑退出智驾芯片赛道

去年明确退出智驾芯片研发的有三家：两家芯片厂商和一家主机厂。

寒武纪和芯驰去年都直接或间接官宣退出智驾芯片赛道。二者退出的相同点大抵都是因为智驾芯片业务太过于烧钱，且群雄环伺，基于自身资源和产品进展胜算不高，而且两家入局偏晚，错过了最佳卡位时机，加上智驾工程积累薄弱，撬动主机厂量产项目的难度成指数级上升，退出不失为一个明智选择。

寒武纪是从AI芯片切入到智驾领域，21年成立行歌科技子公司，曾计划21年推出250 TOPS芯片，但数次延期。

而芯驰则是从座舱和车载MCU起家，而后跨到智驾，本计划于2022年、2023年推出的V9U、V9S自动驾驶芯片至今仍未看到相关进展，但官网上相关芯片型号依然呈现在产品矩阵中，官方表态还未发布。

零跑2023年交付量大涨，位居新势力第三，有意思的是零跑是最早宣布自研芯片的国内新势力，凌芯01是零跑与大华联合开发，算力4.2 TOPS，主要配套C11车型，23年出货量达到12万颗，但凌芯01却成了零跑的自研芯片绝唱。

零跑董事长朱江明曾明确表示“在2016年和2017年，市场上并没有现成的AI芯片可供选择，但作为一家车企，投入如此大规模的资金进行芯片开发确实是一次巨大的挑战，当下AI芯片市场已经相当成熟，对于车企而言，将精力集中在智能驾驶算法的研发上更为合理”。这或许解释了零跑停止芯片自研背后的考量。

百家争鸣，销量为王

2023年智驾芯片迎来了新的市场格局，但还远不是终局。

刚刚过去的百人会上，各家主机厂掌门人高谈阔论，暗藏杀机，不管是明show实力，还是暗diss友商，最终要靠销量来说话，消费者买不买单，战略目标有没有达成，才是最有分量和最为公正的比拼。

2024年智驾芯片的竞争只会更加激烈，这种激烈相比几年前会变得更加务实、更加侧重成本、更加消费者导向、更加考验商业闭环能力，高算力以落地城市NOA为己任，低算力将以规模上量和快速工程化交付取胜，反而中算力智驾功能侧呈现很大的变数，但也有可能孕育巨大的机会点。

刚刚英伟达GTC官宣Thor最新产品进展和新的定点合作车企，清一色几乎全是中国车企，包括新能源王者比亚迪，仿佛隔空为下个月时隔4年再次举办的北京车展预热，相信届时展会上将有不少的智驾芯片和智驾功能的集中官宣和Demo演示，我们翘首以盼。

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