合肥先进封装猎头｜Chiplet与3D封装人才招聘

发布时间：2026-05-24 13:03:47

合肥是国内先进封装产业重要基地，拥有长鑫存储、通富微电、颀中科技等企业，聚焦DRAM、Chiplet、3D堆叠等方向。随着后摩尔时代先进封装成为关键赛道，行业对TSV工艺、混合键合、硅中介层、热仿真等高端人才需求巨大。2025年合肥先进封装产业规模突破300亿元，但具备12英寸晶圆级封装工艺经验的工程师不足150人。

珏佳猎头深耕合肥先进封装领域，覆盖Chiplet、3D封装、SiP、Fan-out等方向。我们拥有大量具备长鑫、通富、颀中、长电等企业经验的高端人才，能够为企业引进工艺总监、封装设计VP、热仿真负责人、质量总监等岗位。已成功为多家先进封装企业完成关键人才引进，助力Chiplet产品量产。

收费模式：不成功不收费；人选入职10日内支付50%，三个月保证期结束后10日内支付剩余50%；保证期内人选离职或考核不合格，免费替补1次。

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