“一个车规级芯片验证工程师岗位，我们已经跟进了三个多月，候选人要么经验不符，要么被上海、苏州的企业高薪挖走。”珏佳猎头公司资深顾问李敏的无奈，道出了合肥车规芯片行业人才招聘的普遍困境。作为全国新能源汽车产量第一大省的核心城市，合肥正全力打造“车芯联动”产业生态，但本地车规芯片人才储备不足的问题，已成为制约产业升级的关键瓶颈。

合肥车规芯片产业的崛起速度，远超人才供给的增速。数据显示，2024年合肥新能源汽车产量突破137.6万辆，占全国13.6%；集成电路产业规模约500亿元，同比增长30.2%，全市已有车规级芯片设计企业30余家，在智能座舱、电池管理系统等领域实现批量化应用。2025年以来，随着晶圆厂扩产、先进封测项目落地，本地芯片设计企业数量再增20%，车规芯片前端设计、验证、工艺等岗位需求呈爆发式增长。与之形成鲜明对比的是，本地人才供给严重不足，珏佳猎头公司统计数据显示，合肥车规芯片核心岗位平均招聘周期长达60-120天，部分高端岗位甚至超过4个月。

人才缺口的背后，是多重矛盾的叠加。首先是产业扩张与人才培养的周期错配。车规芯片行业对人才专业性要求极高，一名合格的验证工程师需要3-5年项目经验积累，而合肥车规芯片产业近三年才进入高速发展期，本地高校相关人才培养体系尚未完全跟上。合肥高校学科优势集中在材料、物理领域，但IC设计人才产量有限，难以满足企业激增的需求。芯旺微电子在合肥的合作项目中就曾遇到困境，其底盘专用芯片实现规模化量产时，却因缺乏足够的本地测试认证人才，不得不从外地抽调团队支援。

区域人才竞争的加剧，进一步放大了合肥的人才短板。尽管合肥生活成本低于南京、苏州，但高端车规芯片人才薪资仍存在10-25%的差距，大量有经验的工程师更倾向于选择长三角核心城市发展。珏佳猎头公司曾为本地一家芯片企业招聘数字前端ASIC设计工程师，开出50万年薪的优厚待遇，最终候选人却选择了上海一家企业的65万年薪offer。更令人担忧的是，部分企业为抢占人才资源，出现“挖人现象”，进一步扰乱了本地人才市场秩序。

人才告急已开始影响产业推进节奏。在2025年合肥车芯联动对接会上，多家芯片企业反映，因核心技术人才短缺，部分联合研发项目进度滞后。江淮汽车相关负责人也表示，国产芯片上车率虽已提升至20%以上，但本地芯片企业的人才不足，制约了车芯协同创新的效率。值得注意的是，这种短缺并非单一岗位的缺口，而是覆盖设计、验证、工艺、检测等全产业链的系统性短缺，其中UVM经验的SoC级验证工程师、主流晶圆厂背景的工艺工程师尤为稀缺。

破解人才困境，需要政企校协同发力。企业层面，需优化薪酬体系，缩小与长三角核心城市的差距，同时通过项目吸引力留住人才。政府可进一步完善人才迁移政策，在子女入学、安家补贴等方面加大支持力度。高校则应加强与企业合作，定向培养车规芯片专业人才。目前合肥已举办多场车芯检测、人才对接活动，搭建产业交流平台，但长效人才培育机制仍需加快建立。

合肥车规芯片产业的发展机遇来之不易，人才储备不足的短板亟待补齐。唯有打通人才培养、引进、留存的全链条，才能让“车芯联动”的优势充分释放，推动合肥从“汽车大省”向“汽车强省”稳步迈进。