在“芯屏汽合”战略的持续推动下，合肥已从半导体产业“后起之秀”成长为国内重要的产业集聚区。随着产业链上下游企业加速集聚、产能持续扩张，半导体人才需求结构也随之发生深刻变化。珏佳猎头公司最新发布的《2025年合肥半导体人才需求白皮书》显示，伴随封装测试环节在产业链中地位提升及技术迭代加速，半导体封装工艺工程师岗位紧俏度将持续攀升，成为年内人才市场的“香饽饽”。

合肥半导体产业链的“闭环优势”，为封装测试产业爆发奠定了基础。近年来，合肥先后引入长鑫存储、蔚来汽车等龙头企业，同步培育了通富微电、华天科技等封测骨干企业，形成了从芯片设计、晶圆制造到封装测试、终端应用的完整产业链条。数据显示，截至2024年底，合肥半导体产业规模突破2000亿元，其中封装测试产业营收占比达35%，较2020年提升12个百分点。产业链的完善不仅降低了企业协作成本，更催生了大量封装工艺相关的岗位需求。

珏佳猎头公司半导体事业部总监在接受采访时表示：“2024年我们接到的合肥地区半导体封装工艺工程师招聘需求同比增长58%，而候选人供给量仅增长15%，供需缺口显著。尤其是具备先进封装技术经验的资深工程师，更是‘一才难求’。”该总监透露，某合肥本土封测企业2024年启动先进封装产能扩建项目，计划招聘30名封装工艺工程师，历时3个月仅完成60%招聘目标，部分岗位薪资较2023年上浮30%仍面临招不到人的困境。

封装工艺工程师紧俏度攀升，背后是技术迭代与产业升级的双重驱动。随着芯片集成度不断提高，传统封装技术已难以满足高端芯片需求，Chiplet（芯粒）、3D IC等先进封装技术成为产业竞争焦点。合肥多家封测企业为抢占技术高地，纷纷加大先进封装研发投入，对掌握相关工艺的工程师需求激增。珏佳猎头公司的数据显示，具备Chiplet封装工艺优化、良率提升经验的工程师，平均薪资已达35-50万元/年，较传统封装岗位高出40%以上。

人才培养周期长、供给渠道窄，进一步加剧了岗位紧俏局面。半导体封装工艺工程师需掌握芯片物理结构、封装材料特性、工艺流程优化等多领域知识，且需3-5年的实践积累才能独立承担核心工作。目前国内开设相关专业的高校较少，每年毕业生不足万人，且大部分流向长三角、珠三角等传统半导体产业基地。合肥虽已与中科大、合肥工业大学等高校合作开展人才定向培养，但短期内仍难以填补人才缺口。

面对日益紧张的人才供需关系，合肥企业正积极探索多元化解决方案。部分企业通过与珏佳猎头公司合作，建立高端人才寻访绿色通道，扩大人才搜索范围；同时加大内部培训投入，设立工艺工程师晋升通道，提升现有员工技能水平。珏佳猎头公司预测，未来1-2年，随着合肥半导体封装测试产能持续释放，封装工艺工程师岗位紧俏度将维持高位，具备先进封装技术经验、跨领域协作能力的复合型人才，将成为企业争夺的核心目标。

合肥半导体产业链的完善，不仅推动了产业规模的扩张，更重塑了区域人才需求格局。封装工艺工程师紧俏度的攀升，既是产业升级的必然结果，也为相关人才提供了广阔的发展机遇。对于求职者而言，把握合肥半导体产业发展红利，深耕封装工艺领域，将有望实现职业发展的快速突破。