你了解集成电路制造吗？合肥猎头公司告诉你

     发布时间：2022-11-09 10:20:30

你了解集成电路制造吗？合肥猎头公司告诉你，对单晶裸片进行初步加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，主要工序皆由晶圆代工厂完成。主要包括扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序，对应设备主要有扩散炉、氧化炉、CVD/PVD设备、清洗设备、光刻机、刻蚀系统、离子注入机、抛光机等。作为半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光（抛光垫）等工艺设备国内尚未突破。

根据摩尔定律，约18月集成电路晶体管数量将增加一倍，技术持续发展下集成电路线宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。目前三星已正式宣布3nm工艺量产，台积电预计2022年下半年呈现量产，随着技术持续靠近硅基物理极限，未来技术方向或是“双层堆叠”等。集成电路制造

对单晶裸片进行初步加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，主要工序皆由晶圆代工厂完成。主要包括扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序，对应设备主要有扩散炉、氧化炉、CVD/PVD设备、清洗设备、光刻机、刻蚀系统、离子注入机、抛光机等。作为半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光（抛光垫）等工艺设备国内尚未突破。

根据摩尔定律，约18月集成电路晶体管数量将增加一倍，技术持续发展下集成电路线宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。目前三星已正式宣布3nm工艺量产，台积电预计2022年下半年呈现量产，随着技术持续靠近硅基物理极限，未来技术方向或是“双层堆叠”等。

早期我国纯晶圆代工占比全球市场份额达10%以上，随着国内技术停滞叠加全球晶圆制程技术难度持续加深，2007-2014年我国纯晶圆代工市场份额持续下降，随着国内中芯国际和联电企业技术相继突破28制程，整体市场份额趋向稳定，近年来下游需求推动国内纯晶圆代工产能稳步上升，但受限于尖端代工技术差距，同时中芯国际被美国列入实体名单，国内尖端晶圆代工差距中短期内增长有限。

技术持续发展背景下，晶圆制程持续发展，截止2022年7月底三星已宣布量产3nm工艺，国内晶圆产业起步较晚，受限于设备及材料等相关因素影响叠加技术封锁，我国晶圆代工目前仍仅可量产14nm制程晶圆，相较国际先进水平相差较大。

在尖端制程领域，技术持续迭代后，逐步形成台积电(Foundry模式)和三星（IDM模式）垄断技术情况，根据2021年台积电数据显示，其5nm制程份额占比其产品19%，国内而言，中美贸易持续紧张下国产企业中芯国际虽有竞争先进制程的需求，但受限于美国实体名单，无法获取EUV光刻机，先进制程无法突破，虽然目前凭借成熟制程需求持续扩张占比全球第五，但先进制程仍是中国芯片崛起的关键。

目前中国大陆上集成电路晶圆代工企业中，中芯国际和华虹半导体产品最为目前中芯国际技术产品包括0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工产品，实际生产应用上受限于良品等多因素，14nm和28nm制程占比15.1%左右，同时虽然中芯国际具备14nm量产水平，但高端材料及设备严重依赖进口，如光刻机等严重依赖阿斯麦DUV,完全国产化任重道远；华虹半导体整体发展较晚，目前产品中最先进制程55/65nm占比9.7%，差距较大。

早期我国纯晶圆代工占比全球市场份额达10%以上，随着国内技术停滞叠加全球晶圆制程技术难度持续加深，2007-2014年我国纯晶圆代工市场份额持续下降，随着国内中芯国际和联电企业技术相继突破28制程，整体市场份额趋向稳定，近年来下游需求推动国内纯晶圆代工产能稳步上升，但受限于尖端代工技术差距，同时中芯国际被美国列入实体名单，国内尖端晶圆代工差距中短期内增长有限。

技术持续发展背景下，晶圆制程持续发展，截止2022年7月底三星已宣布量产3nm工艺，国内晶圆产业起步较晚，受限于设备及材料等相关因素影响叠加技术封锁，我国晶圆代工目前仍仅可量产14nm制程晶圆，相较国际先进水平相差较大。

在尖端制程领域，技术持续迭代后，逐步形成台积电(Foundry模式)和三星（IDM模式）垄断技术情况，根据2021年台积电数据显示，其5nm制程份额占比其产品19%，国内而言，中美贸易持续紧张下国产企业中芯国际虽有竞争先进制程的需求，但受限于美国实体名单，无法获取EUV光刻机，先进制程无法突破，虽然目前凭借成熟制程需求持续扩张占比全球第五，但先进制程仍是中国芯片崛起的关键。

目前中国大陆上集成电路晶圆代工企业中，中芯国际和华虹半导体产品最为目前中芯国际技术产品包括0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工产品，实际生产应用上受限于良品等多因素，14nm和28nm制程占比15.1%左右，同时虽然中芯国际具备14nm量产水平，但高端材料及设备严重依赖进口，如光刻机等严重依赖阿斯麦DUV,完全国产化任重道远；华虹半导体整体发展较晚，目前产品中最先进制程55/65nm占比9.7%，差距较大。